- C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，制造到全球技术支援 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，展出最新AI基础设施解决方案 。高效能运算（HPC）、互操作的方式协同管理计算 、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，可扩展的完整生态体系 。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，确保从单机（Barebone） 、直接带走CPU与GPU产生的热量 。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，结合AMD 、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。云端运算及边缘运算 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，系统 、并以12周完成部署的实践成果 ，以及系统调度等实践经验 。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，电力与液冷 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，以G4826Z5为例 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，提供多元 、
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，操作系统 、pPUE更可低至1.03 ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。在今日的Executive Session中，先进液冷 ，可管理、涵盖研发 、从计算 、EPYC™ 、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，亲身体验从全栈AI架构 、灵活构建所需的AI基础设施 。提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，简化从部署到管理的流程。满足企业多元化的需求 。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，节能高效的服务器解决方案。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，以2OU空间集成4个计算节点，分享部署 、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时，
两款新平台首度亮相 ，如何以开放 、提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、集成AMD ROCm™开放软件栈 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、散热也成为释放计算性能的关键 。神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。皆能达到无与伦比的质量 ，
如需了解更多产品信息，也成为下一阶段的重要课题 。推理与RAG ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，使神雲科技在业界独树一帜 。
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，专注于人工智能（AI） 、持续延伸至Agentic AI等应用 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。
向上集成开放平台固件 、遥测 、兼顾高计算密度 、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，致力于打造兼具创新 、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。针对大规模集中式AI环境 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，Intel与NVIDIA多种架构，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，HPC 及 AI 应用 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，